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赋能家庭、行业与工业场景 ,hth.com智能新一代Twin Lake全栈智能终端颁布
2025-06-11

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在数字化海潮席卷全球的今天 ,智能终端已成为衔接物理世界与数字世界的主题枢纽 。hth.com智能基于Intel Twin Lake平台 ,推出覆盖家庭/行业利用及工业物联网的全场景产品矩阵 ,为分歧场景下的用户提供高效、靠得住的产品和解决规划 。


Intel Twin Lake架构优势


Intel新一代 Twin Lake架构专为满足低功耗、高机能的利用需要而打造 ,其怪异之处在于产品可进行无电扇设计 ,确保在复杂严苛的工作环境中仍能维持杰出的机能不变性 。




01

?低功耗设计?


可选取无电扇设计 ,合用于复杂严苛的工作环境 ,确保设备在低功耗状态下仍能维持杰出的机能不变性 。最幼TDP(热设计功耗)仅为6W ,可能在维持低能耗的同时提供不变的机能? 。




02

?高机能主题?


Twin Lake平台沿用intel 7造程工艺和设计规划 ,集成CPU、GPU和I/O节造器 ,提供4核或8核的处置能力 。N系列CPU的时钟频率、GPU频率均得到了显著的提升 。




03

?多主题支持?


Twin Lake平台支持多主题处置 ,提供更高的并发处置能力和更好的多工作处置阐发 。




04

?机能优化?


在分歧功率模式下 ,Twin Lake N系列处置器的机能全面当先 ,尤其是在处置器和内存机能上提升显著 。


hth.com智能×Intel Twin Lake


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01

家庭场景:打造智慧生涯新履历



N115迷你PC——幼巧身躯 ,壮大机能

N115迷你PC搭载N150/N350处置器 ,机能高效 ,无论是日常办公/进建、多媒体娱乐都能轻松应对 。其支持WIFI 6、4G、5G网络 ,让用户随时随地畅享高速网络 。TPM2.0安全个性为数据安全保驾护航 ,让用户无需忧郁隐衷泄露 。


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N115还具备4K超高清显示能力 ,无论是旁观高清电影还是进行图形处置 ,都能满足需要 。丰硕的接口设计 ,满足多种表设衔接需要 ,让使用越发便捷 。




一体机系劣转—流畅无界 ,简约时尚


hth.com智能匠心、启程系列一体机均可支持Intel N355处置器 。与上一代i3 - N305相比 ,同样占有8主题配置的N355 ,在开启网页、处置文档时 ,用户可显著觉察到操作响应越发迅速 ,多工作处置更丝滑 。


该系列一体机的窄边高清大屏设计(23.8/27英寸) ,加上16.7M色彩显示能力及千兆以太网 ,线上观影也能给用户带来流畅且沉浸式的视觉享受 。

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另表 ,产品的一体化以及简约设计 ,削减线缆杂乱 ,不仅可还原桌面整洁 ,还能成为桌面的一路景致线 ;壁挂设计以及机身可前倾后仰、高低左右旋转的特点 ,切合人体工学 ,使其可能适应分歧的使用环境和摆放需要 。


02

行业场景:助力办公与零售高效升级




L105云终端——矫捷部署 ,高效办公


L105云终端搭载英特尔? 处置器 N 系列 ,并支持DDR4 3200MHz高速内存与板贴EMMC存储(支持32G、64GB可 。┮约癕.2 SATA/NVME固态硬盘扩大 ,为数据存储与处置提供充足空间 。

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支持三屏同/异显 ,最高支持4k@60Hz ,满足讲授双屏展示、金融多工作办公 。双频2.4G+5G WIFI、蓝牙5.0以及支持WIFI 5/WIF I6的个性 ,让网络衔接越发不变急剧 。


壁挂设计 ,以及三种摆放方式 ,使其在教育、办公等场景中可能矫捷部署 ,提升工作效能 。




H125播放终端——智慧零售新选择


H125可搭载Intel N150处置器 ,共同Intel? UHD Graphics显卡 ,提供壮大的图形处置能力 ,可能轻松应对零售场景中的展示需要 。

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H125支持多屏显示 ,可输出4K @60Hz高清画面 ,满足零售环境中多屏互动、告白内容高清展示的需要 。同时 ,其内置的WIFI 6、4G/5G?椋裳 。┮约癛J45接口 ,确保了网络衔接的不变高速 ,为商显场景数据传输蹬爪用提供了有力支持 。


H125的丰硕接口设计 ,使其可能轻松衔接各类表设 。无电扇设计 ,维持低噪不变 。


03

工业物联网场景:赋能工业智能化转型




JEC-3511通用型工业BOX整机——工业全能幼超人






JEC-3511支持英特尔? N 系列 处置器 ,最大支持16GB内存 ,满足海量工业数据处置需要 。HDMI+DP 4K双显示 ,合用于工业监控与机械视觉等场景 。

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丰硕的扩大接口 ,让设备可能轻松衔接各类表设与网络 。无电扇散热设计 ,确保在工业恶劣环境下不变运行 。幼尺寸设计(150mm(W)×55mm(H)×110mm(D)) ,节俭装置空间 。




SIM3-3511工业主板——低功耗 ,高机能


SIM3-3511搭载Twin Lake N 系列CPU ,MAX TDP(N355)仅为 15W ,节能高效 。它在存储与通讯扩大性上阐发卓越 ,M.2 2280 Key - M 接口支持 SATA/nVME 自适应 ,满足分歧存储需要 ;M.2 3042/3052 Key - B 接口支持 4G/5G ? ,实现高速不变的无线通讯 ;M.2 2230 Key - E 接口支持 WIFI/BT ? ,轻松构建无线衔接网络 ,全方位满足多样化的衔接需要 。

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此表 ,该主板选取背贴处置器设计 ,搭配 DC 12/24V 宽电压供电 ,适应多种复杂供电环境 。三个显示接口支持三屏异显模式 ,可同时输出分歧画面内容 ,为工业自动化监控、数据可视化展示蹬爪用场景 ,提供壮大的推算与多屏显示能力 。



从居家场景到教室 ,从办公室到产线 ,hth.com智能以Intel Twin Lake平台为引擎 ,构建覆盖“家庭-行业-工业”的全场景智能终端疆域 。未来 ,hth.com智能将持续创新 ,助力幼我利用更高效智能 ,推动各行业数字化的转型和发展 ,并与合作同伴共拓智能时期新蓝海 。




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