芯片组

Intel H810芯片组

内存

2×DDR5 SO-DIMM

DDR5 4800MHz/5200MHz/5600Mhz  Max:64G

显示节造器

Intel CPU集成显示节造器(凭据所配CPU分歧) 

显示接口

1xHDMI；1xHDMI(侧出可选)；1xCOM(可选配VGA/DP)； 1xLVDS

声卡

Realtek ALC897高清音效芯片

存储

1×M.2 2280插槽（支持SATA/NVME模式）

2×SATA3.0接口 +  2×SATA电源接口

网络

1×RJ45千兆网口， RTL8111M

WiFi

1×M.2 2230插槽（支持WIFI/BT/CNVI）

音频接口

1 x Line out 、1 x Mic in（3.5mm Audio Jack）

1 x F_Audio插针（ 2 x 5-1 2.54mm规格）

1 x 4pin喇叭接口（3W/4Ω x2 )

USB接口

IO接口:2×USB3.2 Gen2 ；2×USB2.0

板载插针:2组USB2.0插针（可扩大3个USB2.0端口）;1组USB3.0插针（可扩大2个USB3.2 Gen1端口）

LVDS职能

1×LVDS 30PIN插针（最大支持120HZ），1×LCD_VOL_SEL显示屏电压跳帽(5V/12V)

1×4PIN MON_SW插针，1×LVDS_OFF跳帽

背光职能

1×8PIN INVERTER接口(背光+/-)，1×BKL_VOL背光电压跳帽(12V/19V)

职能插针

1×FPANEL面板插针，1×4PIN CPU电扇，1×4PIN SYS电扇

其他

1×4PIN DC 插座，1×BIOS 插座

电源输入

12~19VDC IN,  2.5/5.5 DC Jack 供电接口

BIOS支持

128M flash ROM，AMI UEFI BIOS，PC Health，WOL

工作温度

-10~50摄氏度

工作湿度要求

10%~90%无凝固

存储温度

-20~70摄氏度

非工作湿度要求

5%~95%无凝固

操作系统

Win10 /W11/Ubuntu

PCB尺寸（L*W）

Thin Mini-ITX主板规范，170 x 170 mm